1. Placa base: hay muchas especificaciones de placa base; Se divide principalmente por la especificación de la placa base. Generalmente se pueden instalar placas base ordinarias; El chasis con una longitud inferior a 520 mm no se puede instalar con la placa principal de placa Xeon dual 12 * 13, y debe instalarse con un chasis con una longitud de 520 mm.
2. La ranura del backplane pasivo consta de una ranura de expansión de bus. La ranura de expansión del bus puede estar compuesta por múltiples ranuras para expandir el bus ISA, el bus PCI, el bus PCI-E y el bus pcimg de acuerdo con la aplicación real del usuario &. El número y la ubicación de las ranuras de expansión se pueden seleccionar de acuerdo con las necesidades, pero existen requisitos para la combinación de varios buses de acuerdo con las diferentes versiones de especificación de bus pcimg, como el bus pcimg1 versión 3 que no proporciona soporte de bus ISA. El tablero tiene una estructura de cuatro capas, y las dos capas del medio son la capa y la capa de energía, respectivamente. Esta estructura puede reducir la interferencia mutua de señales lógicas en la placa y reducir la impedancia de potencia. La placa posterior se puede conectar a varias placas, incluida la tarjeta de CPU, la tarjeta de visualización, la tarjeta de control, la tarjeta de E / S, etc.
3. Paneles delantero y trasero:
4. Rack de disco duro y rack de unidad óptica: el rack de disco duro generalmente se divide en dos tipos, uno es de tipo dividido y el otro es de tipo tarjeta de prensa.
El chasis con excelente calidad generalmente está equipado con una función de resorte de metal a prueba de golpes; El número de discos duros instalados es generalmente de 4 a 15.
5. Conducción de calor del chasis de control industrial: la racionalidad de la estructura de disipación de calor es un factor importante relacionado con si la computadora puede funcionar de manera estable.