Cubierta trasera de enfriamiento
①Fix the main board and other small PCB boards.
②Using the high thermal conductivity of the aluminum profile (substrate) to take away the heat of the CPU chip and dissipate the heat to the (fin) air for heat exchange.
Panel trasero
Se abre la interfaz IO de la placa principal, se fija la interfaz de expansión, el logotipo de la interfaz de pantalla de seda, el LOGOTIPO y la decoración de toda la máquina se realiza a través del panel.
Marco frontal
Pegue la pantalla táctil, la pantalla LCD, fije la placa intermedia y la cubierta posterior antipirética.
Plato mediano
Pantalla LCD fija.
Plato mediano
Pantalla LCD fija.
Cubierta de memoria
Después de abrir la tapa de la memoria, puede plegar la memoria
portada de serie
Al expandir 4 puertos serie, se utiliza para fijar el módulo de 4 puertos serie.
Buckle
Para instalación empotrada, fije la máquina.